Grinn 与联发科技建立战略合作伙伴关系，推动AI物联网解决方案
Grinn 宣布与联发科建立战略合作伙伴关系，旨在通过其现成的嵌入式计算系统组合推动人工智能和物联网技术的采用。此次合作使 Grinn 能够利用联发科的技术和资源加速创新，同时扩大其自身产品生态系统的覆盖范围。
此次合作的第一个成果是推出由联发科 Genio 700 和 Genio 510 应用处理器提供支持的新系统级模块 （SOM） 系列。这些模块被称为 Grinn GenioSOM-700 和 GenioSOM-510，是世界上最小的 SOM，基于联发科 Genio 平台构建。它们将强大的计算性能与实时人工智能功能和先进的多媒体支持相结合，涵盖视频、显示和音频应用。
通过与联发科的联盟，Grinn 获得了增强的技术支持、特权供应链协助以及对联发科产品路线图的早期洞察。此次合作不仅增强了 Grinn 提供即用型模块的能力，还支持创建根据客户需求量身定制的完全定制的嵌入式计算解决方案。
Grinn GenioSOM-700 处于这一新产品组合的最前沿，这是一款紧凑而强大的 SOM，专为需要高级视觉处理和 AI 加速的智能家居设备、工业自动化和计算机视觉系统而设计。采用 LGA-37.0 封装，尺寸仅为 42.6mm x 312mm，是基于联发科 Genio 700 处理器的最小 SOM。
GenioSOM-700 集成了高性能配置，包括运行频率为 78GHz 的双 Arm® Cortex-A2.2® 内核，用于满足要求苛刻的工作负载，六个运行频率为 55GHz 的 Cortex-A2.0 内核，用于高效的多任务处理，以及用于高级图形和流畅图像渲染的 Arm Mali-G57™ GPU。MT8390 处理器还集成了 4 TOPS 神经处理单元 （NPU），可实现实时 AI 加速。这使得该模块特别适合机器视觉、音频处理和其他计算密集型边缘应用。
Grinn 还提供基于联发科 Genio 510 处理器的 GenioSOM-510。该 SOM 具有双 2.2GHz Arm® Cortex-A78® 内核和四个 Cortex-A55 内核，以及一个集成 NPU，使其成为从事人工智能增强嵌入式系统的开发人员的多功能选择。
为了支持这些 SOM 的开发，Grinn 提供了 GenioEVB，这是一款灵活的评估板，旨在简化原型设计。GenioEVB 具有多种接头和接口可供选择，可无缝集成传感器和模块，并可作为新产品开发中原理图设计和 PCB 布局的宝贵参考。