当前嵌入式市场的几个关键趋势推动着,其中包括对智能物联网设备在工业自动化、汽车电子(电动、自动驾驶车辆)、智能万物(城市、农业系统、交通运输)中的需求增长,以及近年来基于单个系统(工业设备中的机器或农业拖拉机)上的机器学习(ML)和人工智能(AI)、升级的无线连接(5G及6G)。 以及自主机器人和无人机。
财富商业洞察的一份报告指出,2022年嵌入式系统市场的估值为947.7亿美元,并预测到2030年将达到1618.6亿美元,年复合增长率为7.1%。2022年,北美市场规模为390.6亿美元。
嵌入式系统承担专门的功能,可以作为独立角色或更大系统的一部分。根据应用不同,嵌入式系统可以包含一个带有简单外设的微控制器,用于低复杂度设备,如可穿戴设备或数字手表,也可以是多处理器配置,集成多个其他设备(DSP、FPGA、GPU、ASIC、NPU等)、外设和接口——这通常是汽车行业或数据中心所需的复杂性。
然而,无论是最新的微处理器,还是配备AI加速器或额外无线连接的微处理器,所有这些创新都必须在不增加物理空间的情况下实现,以实现快速的产品迭代。设计师们正从微控制器转向微处理器,拥有更多功能和更多内存,但需要将这些元素融入小巧的体积内。
工程师们越来越多地转向计算模块,以获得灵活性,满足应用日益增长的需求,并加快市场交付速度。模块减少了支持多处理器的任务,使设备选择变得更轻松,因为性能提升可以轻松快捷。新标准——如开放标准模块(OSM)——为开发者提供了一套通用的足迹,例如,这些封装不比处理器本身大多少。
OSM的格式允许开发可靠的模块,类似于具有统一封装和引脚配置的球栅阵列封装。随后,最合适的模块可以轻松选择并集成到应用中。如果采用可焊接格式,通常以磁带形式供应,OSM还支持自动化生产,加快产品交付时间。
使用OSM也可以缩短软件开发时间,因为它们可以在硬件开发和原型制作之前就开始产品开发。
当今嵌入式系统中使用的处理器性能和复杂性不断提升,以及OSM体积紧凑,给设计和开发工程师带来了挑战,因此选择经验丰富且有良好业绩的供应商,提供广泛且可靠的模块组合非常重要。
这不仅仅是提供优质硬件:软件和安全支持同样至关重要。几年内,“寄出后忘了”的设备和系统政策将成为过时的政策。由于设备和系统安全监管日益严格,例如最近出台的《欧洲网络韧性法案》,软件和网络安全必须在现场定期更新以修复漏洞,因此这类支持在未来将变得更加重要。
欧盟在这方面领先世界其他国家,其于2024年12月推出的《网络韧性法案》(CRA)将其产品和系统安全责任交给了OEM厂商。美国正迅速迈向类似的网络安全监管和治理,以与欧盟的做法相呼应。
为了满足这些需求,设计师们希望设备和电路板拥有更多功能,严格的安全是嵌入式系统开发中相对较新但至关重要的考虑因素。
2025年嵌入式市场已经出现了显著变化,但这仅仅是个开始。随着传统市场(工业、汽车等)回归增长,新的市场也在涌现——人工智能在设备、机器人、网络安全、传感器融合等领域的日益整合——这将带来更大的创新,但也将为嵌入式系统开发者和OEM带来更大的挑战。