Congatec 推出基于 AI 的 Ryzen COM Express 模块
Congatec 推出了全新的 COM Express 3.1 Type 6 紧凑型模块家族——conga-TCRP1，基于 AMD 的 Ryzen AI 嵌入式 P100 系列处理器构建。这些模块提供四核或六核版本，符合工业温度范围，范围为 -40°C 至 85°C。它们面向部署于交通、医疗、游戏、智慧城市基础设施、销售点终端、机器人和工业自动化领域的边缘级人工智能工作负载。
平台可实现最高59 TOPS（最高 TOPPS）的 AI 推理性能，其中集成的 XDNA2 NPU 可处理最高 50 TOPS。额外加速来自多达六个Zen5 CPU核心和RDNA 3.5图形。热设计功耗可配置在15瓦至54瓦之间，允许开发者在无需迁移到不同模块衍生版本的情况下调整性能、功耗和SWaP-C参数。最低的15瓦配置支持无风扇密封系统，适合坚固的手持设备、医疗设备及其他必须在恶劣环境中运行的关键任务系统。
CPU子系统将Zen5性能核心与Zen5c效率优化核心结合在统一微架构下。这种方法实现了确定性执行时序和一致的实时行为，同时保持低整体功耗。
单线程性能最高可达4.5 GHz。集成的RDNA 3.5 GPU支持四个独立的4K显示器，支持多显示器HMI和边缘可视化工作负载。嵌入的XDNA2 NPU允许在设备内执行紧凑型大型语言模型及其他推理任务，无需离散加速器或云资源。
内存配置可扩展至96 GB DDR5-5600，并可选支持ECC以支持需要数据完整性的应用。I/O资源包括八条PCIe Gen4通道、PEG x4 Gen4、2.5 GbE网络、四个USB 3.2 Gen2和四个USB 2.0端口，存储选项包括板载NVMe（最高512 MB）和SATA 6 Gb/s。其他外设接口包括 I²C、GPSPI、UART、GPIO、SMBus 和 LPC。广泛的可配置性旨在支持异构外设混合，如现场总线适配器、工业以太网或无线模块。
作系统支持涵盖Windows 11、Windows 11物联网企业版、Linux发行版、ctrlX OS、Ubuntu Pro和Kontron OS。模块可预配置为应用就绪平台，支持虚拟化（aReady.VT）以实现工作负载整合，包括实时控制、HMI、AI推理和网关功能，以及通过aReady.IOT实现IIoT连接软件组件。开发通过评估板和载板、散热解决方案、文档和设计服务得到支持。