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时间：2025年8月28日
地点：深圳国际会展中心11号馆会议室
同期展览：AIGC通用人工智能展、深圳国际物联网展、嵌入式与物联网展
本次大会以“智能化时代的嵌入式技术与应用”为主题，旨在探索嵌入式技术在AI时代的新路径，推动行业向智能化、高效化发展。大会将汇聚国内外200余位行业领袖、技术专家和创新企业代表，共同探讨嵌入式技术与AI、物联网的深度融合。
大会亮点
1. 前沿技术聚焦
端侧AI与嵌入式AI：探讨轻量化算法、异构集成及场景落地
边缘计算与5G技术：扩展物联网应用边界，实现多模通信与多协议兼容
低功耗与可持续发展：芯片设计、能效平衡及实时性优化
云-边-端协同：开源生态、云原生平台及硬件加速技术
2. 全产业链覆盖
从芯片、模组、传感、通信到嵌入式系统，覆盖软硬件全产业链核心环节，促进协同创新。
3. 场景化解决方案
分享嵌入式技术在工业、汽车、交通、电力、医疗等领域的应用案例，助力行业智能化升级。
热点议题
1.AI与边缘计算深度融合 2.低功耗芯片设计与可持续发展 3.物联网与5G技术扩展应用边界 4.软硬协同与模块化工控机 | 5.智能制造与自动化控制 6.智能交通与车载系统 7.医疗健康监测与便携设备 8.智能家居与消费电子创新 |
参会群体
嵌入式领域：产品经理、技术研发人员、高层管理人员
学术机构：高校专家、行业研究员
产业链厂商：芯片、模组、传感、通信设备提供商
行业用户：医疗、交通、能源、安防等领域企业
知名企业参与：
硬件提供商：研华、凌华、Intel、Arm、瑞芯微等
工业用户：汇川、英威腾、富士康等
医疗与能源：迈瑞医疗、金风科技、阳光电源等
同期展览
10号馆：嵌入式模块、智能传感、通信模组
11号馆：商用显示、智慧城市、鸿蒙生态
12号馆：人形机器人、AR/VR、AI+智能硬件
9号馆：无源物联网、智能制造解决方案
组织机构与支持单位
主办方：深圳市芯联会展有限公司
支持单位：
中国人工智能学会
上海市物联网行业协会
台湾物联网协会等数十家行业组织
联系方式：
立即参会
本次大会将为参会者提供与行业领袖面对面交流的机会，分享最新技术趋势与市场洞察。无论您是技术开发者、企业决策者还是行业研究者，都能在这里找到合作与创新的契机。
大会议程
扫描下方二维码报名，共同开启嵌入式技术的智能化未来！
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