时间:2025年8月28日
地点:深圳国际会展中心11号馆会议室
同期展览:AGIC通用人工智能展、深圳国际物联网展、嵌入式与物联网展
本次大会以“智能化时代的嵌入式技术与应用”为主题,旨在探索嵌入式技术在AI时代的新路径,推动行业向智能化、高效化发展。大会将汇聚国内外200余位行业领袖、技术专家和创新企业代表,共同探讨嵌入式技术与AI、物联网的深度融合。
端侧AI与嵌入式AI:探讨轻量化算法、异构集成及场景落地
边缘计算与5G技术:扩展物联网应用边界,实现多模通信与多协议兼容
低功耗与可持续发展:芯片设计、能效平衡及实时性优化
云-边-端协同:开源生态、云原生平台及硬件加速技术
从芯片、模组、传感、通信到嵌入式系统,覆盖软硬件全产业链核心环节,促进协同创新。
分享嵌入式技术在工业、汽车、交通、电力、医疗等领域的应用案例,助力行业智能化升级。
嵌入式领域:产品经理、技术研发人员、高层管理人员
学术机构:高校专家、行业研究员
产业链厂商:芯片、模组、传感、通信设备提供商
行业用户:医疗、交通、能源、安防等领域企业
知名企业参与:
硬件提供商:研华、凌华、Intel、Arm、瑞芯微等
工业用户:汇川、英威腾、富士康等
医疗与能源:迈瑞医疗、金风科技、阳光电源等