高通对战略扩张的关注

公司正逐渐定位为全栈平台提供商，致力于解决业界现称的物理人工智能问题。与仅限于个人电脑和智能手机的个人AI工作负载不同，物理AI必须实时运行，与环境互动，并能跨越成本敏感且安全关键的系统进行扩展。

高通宣布推出新处理器、跨领域汽车平台和机器人参考设计的组合，同时合作伙伴关系显示出随着人工智能进入机器，他们正努力掌控更多开发堆栈。

愿景：成为物联网领域的首选服务提供商

高通标志着其战略将从纯芯片组供应商向全栈物联网解决方案提供商扩展。公司推出了面向工业和嵌入式设备的新型Dragonwing Q7和Q8系列处理器，同时通过收购提供一系列软件、服务和开发工具。

这一转变背后是积极的收购趋势。在过去18个月里，高通收购了五家公司：Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI 和 Foundries.io。实际上，这意味着高通现在还提供作系统支持、云连接服务、安全和设备管理。

“我们不仅仅是推出新产品;我们推出了一种全面的新方法，帮助几乎所有规模、所有行业的组织在追求效率和新机遇的过程中，从人工智能和边缘计算中受益，“高通科技公司汽车、工业及嵌入式物联网及机器人执行副总裁兼集团总经理Nakul Duggal表示。

龙翼Q系列将提供多个层级，以满足不同的性能需求。例如，Q-8750面向高性能边缘计算和沉浸式多媒体。其AI引擎额定为约77 tera 运算/秒（TOPS），支持混合精度，最高可达FP16，用于实时推理和设备内大型语言模型（LLM）。

在低端，Q-7790的AI性能略逊一筹，约为24 TOPS。高通将该设备定位于智能摄像头、人工智能电视和协作系统，其中20+ TOPS足以用于物体检测、语音识别和本地分析等任务。

通过超越芯片领域，高通能够在软件和云服务领域获取价值，创造更多的经常性收入。同时，拥有更多软件堆栈份额保护了高通的硅片业务。如果开发者使用兼容高通平台的Arduino工具和Edge Impulse预训练模型，他们更不可能转向竞争对手的芯片。

显然，高通押注的是易用性和上市时间比避免供应商锁定更重要。

骁龙数字底盘

高通表示，目前已有超过4亿辆车在道路上集成了骁龙数字底盘解决方案，涵盖连接、信息娱乐到驾驶辅助。公司宣布迅速采用其AI驱动的Ride Flex平台，与多家中国一级供应商（包括Autolink、Desay SV、Hangsheng和ZYT）合作，批量部署将数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）集成于一芯片上的汽车系统单芯片（SoC）。

在此之前，想要实现Level 2+驾驶辅助和直观信息娱乐系统的汽车制造商需要独立的芯片或领域。高通表示，这一优势是对此前无法负担先进ADAS的入门和中端车型更具成本效益。

在CES上，高通还提到了与Leapmotor、ZF、现代汽车和大众集团的合作。Leapmotor发布了一款跨领域汽车中央计算机，搭载双平台Snapdragon Elite（Ride Elite和Cockpit Elite）。该系统展示了两款高通SoC如何共享任务，涵盖从智能驾驶舱、驾驶辅助到车身控制和车辆网关等各方面。

另一项重要公告是与谷歌的Android Automotive合作。公司宣布与谷歌达成十年合作里程碑，并计划打造端到端软件框架，将Snapdragon Digital Chassis与Android Automotive作系统（OS）集成。

在简报会上，高通副总裁兼ADAS与机器人总经理Anshuman Saxena回应了关于汽车产品兴趣停滞的问题。他指出公司汽车收入同比增长，并指出由于高通能够服务所有级别的汽车细分市场，因此获得了更多机会。

实际上，高通的主导地位尚未涵盖所有汽车领域。在ADAS和自动驾驶领域，竞争依然非常激烈。Mobileye在现有车辆中配备了数亿颗EyeQ芯片，提供0-2级ADAS支持。在高端，英伟达仍然是集中式四级架构（如奔驰和许多四级机器人出租车）的首选。

高通指出，宝马将利用联合开发的骁龙Ride Pilot，该系统集成了Ride SoC，为其Level 2+系统提供动力，预计2026年左右部署。虽然看起来像是重大认可，但这是迄今为止为数不多的公开设计胜利之一。在预简报会上，Saxena澄清公司正在与高端三级系统客户进行交流。

所有这些都表明，对于最先进的自动驾驶项目来说，高通要么不是关键参与者，要么受保密协议约束。它专注于个人汽车的高量2+和3级市场，而不是追逐少数可能多年内难以商业化的4级平台。

用一系列机器人技术驱动物理人工智能

高通还在构建涵盖硅基和人工智能模型、开发工具及参考应用的综合机器人平台。这些工作集中在新的龙翼IQ系列处理器和统一的软件栈上，旨在将机器人从研发阶段带到部署和商业化。

高通龙翼IQ10是用于先进自主机器的高端机器人芯片。该芯片组配备18核Oryon CPU，配合AI引擎，最高可达700 TOPS性能，并支持多台高分辨率摄像头。实际上，IQ系列设计用于单芯片处理运动控制和感知等任务，同时不影响机器人在人类周围工作的确定性行为。

在2026年CES展会上，公司展示了基于IQ10平台的实体机器人，提供了一个支持低延迟执行器控制和便捷传感器集成的参考设计。参考设计开箱即用完整软件栈，支持多摄像头配置、飞行时间深度传感器，甚至雷达和激光雷达。

虽然市场仍由Nvidia Jetson平台主导，用于机器人边缘AI的应用，但高通正将IQ10及其生态系统定位为另一条路径。当被问及高通与英伟达Jetson的具体区别时，Saxena将可扩展性视为主要优势。

论点是，并非每个机器人都需要强大且高效的图形处理单元（GPU）。地板清洁工或送货无人机的需求与类人机器人截然不同，因此高通正在开发一系列针脚兼容处理器，以统一架构和工具链覆盖机器人行业的各个方面。

CES明确表明：高通不再想仅凭硅性能竞争。公司有意通过将处理器与软件、工具和参考平台结合，扩大其在技术栈上游的角色。这种方法反映了物理人工智能的现实，因为它必须在严格的功耗、成本、安全和生命周期约束下运行。

要在这些市场中获胜，不仅是高峰计算，更在于集成、可扩展性和上市时间。